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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:20-PDIP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20DIP
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MSP430G2203IN20 技术参数详情：
- 型号:MSP430G2203IN20
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:20-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20DIP
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，PWM，WDT
- I/O 数:16
- 程序存储容量:2KB（2K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:256 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 供应商器件封装:20-PDIP
- 封装/外壳:20-DIP（0.300\\
- MSP430G2203IN20优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
THS1206M：12 位、6MSPS ADC，四通道（可配置）、DSP/uP 接口、集成16x FIFO、信道自动扫描功能和低功耗模式
SN75LBC176A：差动总线收发器
BQ20Z60-R1：采用 Impedance Track 技术且符合 SBS 1.1 标准的电量监测计
SN54HC32-SP：航天类 4 通道、2 输入、2V 至 6V 或门
CSD17327Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、15.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DRV8837：12-V, 1.8-A H-bridge motor driver
CC3135：SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi 无线网络处理器
BUF18830：具有两个高压摆率 VCOM 的 18 通道伽马电压发生器
LM27342-Q1：2A - 具有频率同步的宽输入范围降压稳压器
TPS59640：具有 0V VBoot、适用于 IMVP-7 Vcore 的双通道 SVID、D-CAP+ 工业级降压控制器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理