
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:16-QFN(4x4)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 16QFN
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MSP430G2252IRSA16T 技术参数详情:
- 型号:MSP430G2252IRSA16T
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-QFN(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 16QFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,SPI,USI
- 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O 数:10
- 程序存储容量:2KB(2K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:256 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-QFN(4x4)
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘
- MSP430G2252IRSA16T优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74ACT16245-EP:具有施密特触发输入的增强型产品 16 通道、4.5V 至 5.5V 反相器
SN54LS08-SP:航天类 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与门
CC2564C:具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth 4.2
SMJ320C6701-SP:航天级 C6701 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装
SN74ALS996:八路 D 类边沿读回锁存器
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