
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20DIP
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

MSP430G2402IN20 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MSP430G2402IN20
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20DIP
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:管件
- 系列:MSP430G2xx
- 零件状态:有源
- 核心处理器:MSP430
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:IC,SPI,USI
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:16
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:通孔
- 产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
- MSP430G2402IN20优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
HD3SS3412:3.3V、4 通道模拟差动开关
TPS2111A:具有手动和自动切换功能的 2.8V 至 5.5V、84mΩ、1.25A 电源多路复用器
TL082:Dual, 30-V, 3-MHz, 13-V/s slew rate, In to V+, JFET-input op amp
SN74ALVTH162245:具有三态输出的 2.5V/3.3V 16 位总线收发器
DS90UB921-Q1:5MHz-96MHz 24 位彩色 FPD-Link III 串行器
LMZ31506H:采用 QFN 封装且具有 4.5V 至 14.5V 输入的 6A 电源模块
CD4724B-MIL:CMOS 8 位可寻址锁存器
TMP411:采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器
MSP430F67791:具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、512KB 闪存和 32KB RAM 的多相位计量 SoC
TPS62301:QFN 或芯片级中的 1.5V、500mA、3MHz 降压转换器

丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理









