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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：16-VQFN
- 技术参数：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 16QFN
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MSP430G2452IRSA16R 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430G2452IRSA16R
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 8KB FLASH 16QFN
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MSP430G2xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：16MHz
- 连接能力：IC，SPI，USI
- 外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：10
- 程序存储容量：8KB（8K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：256 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：16-VQFN
- MSP430G2452IRSA16R优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
UA78：1.5A、38V 线性稳压器
LM2650：同步降压直流/直流转换器
DAC7724：12 位、四路电压输出 DAC，可复位至中标度
DS90UR241-Q1：5MHz 至 43MHz 直流平衡 24 位 FPD-Link II 串行器 - 汽车级
UCD3020A：具有多达 2 个稳压输出和 6 个 DPWM 输出的完全可编程的数字功率控制器
PCM1774：具有耳机放大器的 93dB SNR 低功耗立体声 DAC（软件控制）
CSD17575Q3：采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、3.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMP300：电阻可编程、支持高达 18V 电压的温度开关和模拟输出传感器
TPS2412：0.8V 至 16.5V、1.2A IQ、292uA Igate 拉电流、N+1 和 OR-ing 电源轨控制器
SN75ALS1177：双路差分驱动器和接收器
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