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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-BQFP
- 技术参数：IC MCU 16BIT 16KB OTP 64QFP
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MSP430P325IPG 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430P325IPG
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 16KB OTP 64QFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430x3xx
- 零件状态：停产
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：UART/USART
- 外设：LCD，POR，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：16KB（16K x 8）
- 程序存储器类型：OTP
- EEPROM容量：-
- RAM大小：512 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：2.5V ~ 5.5V
- 数据转换器：A/D 6x14b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-BQFP
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TPS62562：采用 2x2 mm SON 封装的 2.25MHz 600mA 降压转换器
LPV511：Single, 12-V, 27-kHz operational amplifier
CD74HC165：高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器
TDA3LX：适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
TRF370317：0.4GHz 至 4.0GHz 正交调制器，1.7V 共模电压
SN54AS825A：具有三态输出的 8 位总线接口触发器
UCC25706：具有 12V/8.0V UVLO 和 -40°C 至 85 °C 工作温度范围的 15V 电压模式 4MHz PWM 控制器
AFE1256：适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE)
LM50-Q1：具有 10mV/°C 增益的汽车级、±2°C 模拟输出温度传感器
SN74ABT16470：具有三态输出的 16 位寄存收发器
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