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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-LQFP
- 技术参数：IC MCU ASIC DOLPHIN CHIP 64LQFP
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MSP430U275IPM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430U275IPM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU ASIC DOLPHIN CHIP 64LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：MSP430
- 零件状态：停产
- 核心处理器：-
- 内核规格：-
- 速度：-
- 连接能力：-
- 外设：-
- I/O数：-
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：-
- EEPROM容量：-
- RAM大小：-
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：-
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：-
- 工作温度：-
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：64-LQFP
- MSP430U275IPM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TMS320R2812：具有 150MHz 频率、40KB RAM、EMIF 的 C2000 32 位 MCU
TPS24710：具有功率限制功能的 2.5V 至 18V 热插拔控制器，支持故障输出
TPS40200-Q1：具有 P 沟道 FET 驱动器的汽车类 4.5V 至 52V 非同步电压模式降压控制器
UCC2813-2-Q1：具有 12.5V/8.3V UVLO 和 100% 占空比的汽车类经济型 1MHz 电流模式 PWM 控制器
AFE4432：具有 FIFO 且适用于可穿戴设备光学生物传感的超小型、超低功耗、高 SNR 集成式 AFE
SN74F30：单路 8 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
LMV551：Single, 5.5-V, 3-MHz, low quiescent current (37-μA) operational amplifier
SN74LS266：具有集电极开路输出的 4 通道、2 输入、4.75V 至 5.25V 双极 XNOR（异或非）门
SN74ACT74-EP：具有清零和预置端的增强型产品双路正边沿触发式 D 型触发器
CSD17577Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、5.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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