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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：212-VFBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA
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MSP432E411YTZADR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP432E411YTZADR
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：SimpleLink?
- 零件状态：有源
- 核心处理器：ARM? Cortex?-M4F
- 内核规格：32-位
- 速度：120MHz
- 连接能力：1 线，CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，QSSI，UART/USART，USB OTG
- 外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，QEI，WDT
- I/O数：140
- 程序存储容量：1MB（1M x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：6K x 8
- RAM大小：256K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.63V
- 数据转换器：A/D 24x12b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：212-VFBGA
- MSP432E411YTZADR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
REF1933：3.3V Vref、双输出 Vref 和 Vref/2 电压基准
ISO7421A-Q1：汽车类双通道 1/1、数字隔离器
SN74CBT16210C：具有 –2V 下冲保护和 2 个控制输入的 5V、1:1 (SPST)、20 通道 FET 总线开关
DRV8829：50-V, 5-A half bipolar stepper motor driver with 32-level current regulation
CSD95372BQ5M：60A 同步降压 NexFET 智能功率级
SN74HCT573：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
TPS7H2211-SP：耐辐射 QMLV、4.5V 至 14V 输入、3.5A 负载开关/电子保险丝
TLV2316-Q1：Automotive-grade, dual, 5.5-V, 10-MHz, RRIO operational amplifier
DS90CR217：+3.3V 上升沿数据选通 LVDS 21 位 频道链接发送器 - 85MHz
SN75C3222E：具有 +/-15kV IEC-ESD 保护的 3V 至 5.5V 双通道 1Mbps RS-232 线路驱动器/接收器
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