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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：515-VFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
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OMAP3503DCBBA 技术参数详情：
- 制造商产品型号：OMAP3503DCBBA
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微处理器
- 包装：托盘
- 系列：OMAP-35xx
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-A8
- 内核数/总线宽度：1 ，32 位
- 速度：600MHz
- 协处理器/DSP：多媒体；NEON SIMD
- RAM控制器：LPDDR
- 图形加速：无
- 显示与接口控制器：LCD
- 以太网：-
- SATA：-
- USB：USB 1.x（3），USB 2.0（1）
- 电压-I/O：1.8V，3.0V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安全特性：-
- 产品封装：515-VFBGA，FCBGA
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ADC32J24：双通道、12 位、125MSPS 模数转换器 (ADC)
LP2981：具有使能功能的 100mA、16V、低压降稳压器
ISO7810：高隔离额定值、单通道、增强型数字隔离器
BQ24630：适用于磷酸铁锂电池、具有系统功率的独立 1 至 7 节降压电池充电控制器
SN75LVDT1422：全双工串行器和解串器
TMS320C6722B：C67x 浮点 DSP- 高达 250MHz、McASP、16 位 EMIFA
DLP160AP：DLP 0.16 英寸 QnHD 数字微镜器件 (DMD)
CD54HC126：军用 4 通道、2V 至 6V 缓冲器
SN74LVT16245A：具有三态输出的 3.3V ABT 16 位总线收发器
THVD1410：具有 ±18kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V RS-485 收发器
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