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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：515-VFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
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OMAP3503DZCBCS 技术参数详情：
- 制造商产品型号：OMAP3503DZCBCS
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 微处理器
- 包装：托盘
- 系列：OMAP-35xx
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM? Cortex?-A8
- 内核数/总线宽度：1 ??，32 位
- 速度：600MHz
- 协处理器/DSP：多媒体；NEON? SIMD
- RAM控制器：LPDDR
- 图形加速：无
- 显示与接口控制器：LCD
- 以太网：-
- SATA：-
- USB：USB 1.x（3），USB 2.0（1）
- 电压-I/O：1.8V，3.0V
- 工作温度：-45°C ~ 85°C（TA）
- 安全特性：-
- 产品封装：515-VFBGA，FCBGA
- OMAP3503DZCBCS优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD54HCT85：4 位幅度比较器
UCD3028：具有多达 2 个稳压输出和 8 个 DPWM 输出的完全可编程数字电源控制器
DRV8312：最大 70V 的 6.5A 峰值三相电机驱动器
SN65HVD234：具有睡眠模式的 3.3V CAN 收发器
OPA838：1mA、300MHz 增益带宽、电压反馈运算放大器
TVS1800：18V 平缓钳位浪涌保护器件
LP2953：具有电源正常指示和使能功能的 250mA、30V、低压降稳压器
MSP430AFE233：具有 3 个 24 位 Σ-Δ ADC、8KB 闪存和 512B RAM 的 12MHz 计量 AFE
DP83822IF：支持光纤接口、具有 16kV ESD 保护的低功耗耐用型 10/100Mbps 以太网 PHY 收发器
TDA3LX：适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理