
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:原型开发,制造品 > 适配器,分接板,封装:
- 技术参数:BREAKOUT BOARD
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QFN16-DIP-EVM 技术参数详情:
- 型号:QFN16-DIP-EVM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:原型开发,制造品 > 适配器,分接板
- 描述:BREAKOUT BOARD
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:QFN
- 针位数:16
- 间距:-
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:-
- QFN16-DIP-EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN7402:4 通道、2 输入、4.75V 至 5.25V 双极或非门
SN54LS164-SP:8 位并行输出串行移位寄存器
TPS54336A:具有 Eco-mode 的 4.5V 至 28V 输入、3A 同步降压转换器
BQ2050:具有单总线 (DQ) 接口和 5 个 LED 驱动器的锂离子电池电量监测计
TM4C1232D5PM:具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
SN74ALVCH16973:具有 4 个独立缓冲器的 8 位总线收发器和透明 D 类锁存器
ADS7861:双路 500kHz 12 位 2+2 通道同步采样模数转换器
OPA657-DIE:裸片 1.6GHz 低噪声 FET 输入运算放大器
MSP430F67481A:具有 4 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、512KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
LM90:具有 SMBus 接口的远程和本地温度传感器

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