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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:337-LFBGA
  • 技术参数:IC MCU 16/32B 1MB FLASH 337NFBGA
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S5LS10106ASZWTQQ1 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:S5LS10106ASZWTQQ1
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16/32B 1MB FLASH 337NFBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
  • 零件状态:不用於新
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 内核规格:16/32-位
  • 速度:160MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR
  • I/O数:115
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:128K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.35V ~ 1.65V
  • 数据转换器:A/D 24x12b
  • 振荡器类型:外部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:337-LFBGA
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SN74HCT646:具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
SN74AUC1G125-EP:具有三态输出的增强型产品单路 0.8V 至 2.7V 高速缓冲器
SN74LVTH16244A-EP:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的增强型产品 16 通道、2.7V 至 3.6V 缓冲器
TDP142:8.1Gbps DP1.4 线性转接驱动器
TLE2022:双路精密低功耗单电源运算放大器
TPA3245:115W 立体声、230W 单声道、12V 至 31.5V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
SN65HVD233-HT:高温 3.3V CAN 收发器
CSD17556Q5B:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
LM25118:3-42V 宽输入电压、电流模式非同步降压/升压控制器
CD54ACT174:具有复位功能的六路 D 型触发器
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