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- 制造厂商：TI
- 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：28-PowerTSSOP (0.173，4.40mm Width)
- 技术参数：IC SERIALIZER 1MBPS 28HTSSOP
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SN65HVS881PWP 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN65HVS881PWP
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC SERIALIZER 1MBPS 28HTSSOP
- 产品系列：接口 - 串行器，解串器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 功能：串行器
- 数据速率：1Mbps
- 输入类型：并联
- 输出类型：串行
- 输入数：8
- 输出数：1
- 电压-供电：10V ~ 34V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-PowerTSSOP (0.173，4.40mm Width)
- SN65HVS881PWP优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74AHCT1G00：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的单路 2 输入、4.5V 至 5.5V 与非门
TUSB1064：USB Type-C DP 交替模式 10Gbps 灌电流侧线性转接驱动器交叉点开关
TLC27M4：Quad, 16-V, 525-kHz, In to V- operational amplifier
TPS79147-EP：超低噪声、高 PSRR、快速射频、100mA 的低压降线性稳压器（增强型产品）
SN74ABT2245：具有三态输出的八路收发器和线路/MOS 驱动器
MSP430F2122：具有 4KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、比较器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU
LMC6462：双路微功耗、轨到轨输入和输出 CMOS 运算放大器
CC2650MODA：具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
ISO7763：EMC 性能优异的六通道、3/3、增强型数字隔离器
CSD13303W1015：采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、20mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理