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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:接口 - 串行器,解串器,产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
  • 技术参数:IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP
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SN65LVDS93AIDGGRQ1 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:SN65LVDS93AIDGGRQ1
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC XMITTER LVDS SERDES 56TSSOP
  • 产品系列:接口 - 串行器,解串器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:Automotive, AEC-Q100
  • 零件状态:有源
  • 功能:串行器
  • 数据速率:135Mbps
  • 输入类型:LVTTL
  • 输出类型:LVDS
  • 输入数:28
  • 输出数:4
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
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TLE2022AM:高速低功耗精密双路运算放大器
TCAN1048AV-Q1:具有低功耗待机模式和 1.8V I/O 支持的增强型汽车类双路 CAN 收发器
TSU8111:具有双集成 USB2.0 开关和配件检测功能的单节 USB 充电器
SN74CBTD3861:具有电平转换功能的 5V、1:1 (SPST)、10 通道通用 FET 总线开关
RF430CL330H:动态双接口 NFC 应答器
DS90C402:双路低电压差动信号接收器
UC2846:温度范围为 40°C 至 85°C 的双端 500KHz 电流模式 PWM 控制器
LM74700-EP:增强型低 IQ 理想二极管控制器
UC3861:具有 16.5/10.5V UVLO、交替输出和固定关断时间、温度范围为 0°C 至 70°C 的谐振模式 PWM
LM4810:具有数字音量控制和关断模式的 105mW 立体声、模拟输入耳机放大器
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