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- 制造厂商：TI
- 类别封装：逻辑 - FIFO 存储器，产品封装：56-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC ASYNC FIFO MEM 512X18 56-SSOP
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SN74ACT7804-20DL 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74ACT7804-20DL
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC ASYNC FIFO MEM 512X18 56-SSOP
- 产品系列：逻辑 - FIFO 存储器
- 包装：管件
- 系列：74ACT
- 零件状态：有源
- 存储容量：9K（512 x 18）
- 功能：异步
- 数据速率：50MHz
- 访问时间：15ns
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 电流-供电（最大值）：400A
- 总线方向：单向
- 扩充类型：宽
- 可编程标志支持：是
- 中继能力：无
- FWFT支持：无
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：56-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
- SN74ACT7804-20DL优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
MSP430F249-EP：具有 60KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI 的增强型产品 16 位超低功耗微处理器
SN74AHC14Q-Q1：具有施密特触发输入的汽车类 6 通道、2V 至 5.5V 反相器
LMK61E2-125M：125MHz、±50ppm、LVPECL 超低抖动标准差动振荡器
LMH6609：900MHz 电压反馈运算放大器
SN74CBT3383C：具有 2V 下冲保护的 5V、交叉点/交换、10 通道 FET 总线开关
TPS566235：采用 2mm x 3mm QFN 封装的 4.5V 至 18V、6A 同步降压转换器
CC2652RSIP：具有 352KB 内存的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
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TLC2272AM：具有宽工作温度范围的高级 LinCMOS 轨到轨、双路精密运算放大器
DAC70502：双通道、1LSB INL、14 位、SPI 电压输出数模转换器 (DAC)
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