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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > FIFO 存储器，封装:132-BQFP（24.13x24.13）
- 技术参数：IC 2048X36 SYNC FOFO MEM 132-QFP
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SN74ALVC3651-20PQ 技术参数详情：
- 型号:SN74ALVC3651-20PQ
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:132-BQFP（24.13x24.13）
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > FIFO 存储器
- 描述:IC 2048X36 SYNC FOFO MEM 132-QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储容量:72K（2K x 36）
- 功能:同步
- 数据速率:50MHz
- 访问时间:11.5ns
- 电压 - 供电:3 V ~ 3.6 V
- 电流 - 供电（最大值）:350A
- 总线方向:双向
- 扩充类型:深度，宽度
- 可编程标志支持:是
- 中继能力:是
- FWFT 支持:无
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:132-BQFP 缓冲式
- 供应商器件封装:132-BQFP（24.13x24.13）
- SN74ALVC3651-20PQ优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMV981-N：Single, 5-V, 1.5-MHz, 65-mA output current, RRIO operational amplifier with shutdown
AIC111：1.3V 微功率单通道编解码器
TPS54311-EP：具有集成 Fet 的增强型产品 3V 至 6V 输入 3A 输出的同步降压 Pwm 转换开关
DS90UB954-Q1：适用于 2MP/60fps 摄像机和雷达、具有 CSI-2 输出的双路 200 万像素 FPD-Link III 解串器
CSD16403Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.7mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CC2640R2F：具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth 无线 MCU
SN74SSTUB32866：具有地址奇偶校验的 25 位可配置寄存缓冲器
TMP422：采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器
TPS62410-Q1：汽车类 2.5V 至 6V、2.25MHz 固定频率双路 (800mA/800mA) 降压转换器
SN74HC253-EP：增强型产品双路 4 线至 1 线数据选择器/多路复用器，具有 3 态输出
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理