LMV226：采用微型 SMD 封装的射频功率检测器，用于 CDMA 和 WCDMA

SN74LV8153-Q1：汽车类串行至并行接口

MSP430FR2675：具有 16 个触摸 IO（64 个传感器）、32KB FRAM、6KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU

TPSM63606E：增强温度范围为 -55°C 的高密度 36V 输入、1V 至 16V 输出、6A 电源模块

TLC5941：具有点校正与灰度 PWM 控制的 16 通道 LED 驱动器

UCC29910A：降压 PFC 控制器

MSP430G2513：具有 16KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

SN54LVTH16245A-SP：具有三态输出的 3.3V ABT 16 位总线收发器

CSD13381F4：采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、180mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET

LM26LV：具有模拟输出的 ±3°C 1.6V 至 5.5V、出厂预设跳变点温度开关