
- 制造厂商:TI
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-XFBGA,DSBGA
- 技术参数:IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
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SN74AUC2G66YEPR 技术参数详情:
- 制造商产品型号:SN74AUC2G66YEPR
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):15 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):1 欧姆(最大)
- 电压-?电源,单(V+):0.8V ~ 2.7V
- 电压-供电,双?(V±):-
- 开关时间?(TonToff)(最大值):2.3ns,2ns
- -3db带宽:50MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1μA
- 串扰:-60dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-XFBGA,DSBGA
- SN74AUC2G66YEPR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPSM41625:4V 至 16V、25A 可堆叠电源模块
CDCM1804:1:3 LVPECL 时钟缓冲器 + LVCMOS 输出 + 可编程分频器
TPS548A29:具有遥感功能和 4.5V LDO 的 2.7V 至 16V、15A 同步降压转换器
CD74HCT4094:具有 3 级输出的高速 CMOS 逻辑 8 级移位和存储总线寄存器
CDCLVP2106:低抖动双路 1:6 通用至 LVPECL 缓冲器
LMP2021:零漂移、低噪声、抗 EMI 单通道放大器
LM385B-1.2:具有 0°C 至 70°C 工作温度范围的 1.235V、1%、微功耗基准电压
TUSB321:支持 VCONN 的 USB Type-C 配置通道逻辑和端口控制
DAC8551-Q1:DAC8551-Q1 汽车类 16 位、超低毛刺脉冲、电压输出 DAC
LM25019:7.5-48V 宽输入电压,100mA 恒定导通时间同步降压稳压器

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