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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器,封装:56-BGA Microstar Junior(7x4.5)
  • 技术参数:IC FF D-TYPE DOUBLE 8BIT 56BGA
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SN74AVC16374GQLR 技术参数详情:
  • 型号:SN74AVC16374GQLR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:56-BGA Microstar Junior(7x4.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
  • 描述:IC FF D-TYPE DOUBLE 8BIT 56BGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:标准
  • 类型:D 型
  • 输出类型:三态,非反相
  • 元件数:2
  • 每个元件位数:8
  • 时钟频率:200 MHz
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:3.3ns @ 3.3V,30pF
  • 触发器类型:正边沿
  • 电流 - 输出高、低:12mA,12mA
  • 电压 - 供电:1.4V ~ 3.6V
  • 电流 - 静态 (Iq):40 A
  • 输入电容:3 pF
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:56-BGA Microstar Junior(7x4.5)
  • 封装/外壳:56-VFBGA
  • SN74AVC16374GQLR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM73-Q1:具有两线制接口的 11 至 14 位数字温度传感器
ISOW7743:Low-emissions, low-ripple, quad-channel, 1/3, reinforced digital isolator with integrated power
OPA2694:双路、宽带、低功耗电流反馈运算放大器
TM4C1232E6PM:具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
CSD17556Q5B:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
LM4666:具有可选增益的 1.2W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
TLV9302:Dual, 40-V, 1-MHz, low-power operational amplifier
INA154:高速精密差分放大器 (G = 1)
SN74ABT646:具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
ADC121S021:单通道、50 至 200 ksps、12 位模数转换器
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