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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:逻辑器件 - 转换器,电平移位器,产品封装:11-XFBGA
  • 技术参数:4-BIT DUAL-SUPPLY BUS TRANSCEIVE
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SN74AVC4T234ZWAR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:SN74AVC4T234ZWAR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:4-BIT DUAL-SUPPLY BUS TRANSCEIVE
  • 产品系列:逻辑器件 - 转换器,电平移位器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:74AVC
  • 零件状态:有源
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:单向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:4
  • 电压-VCCA:0.9V ~ 3.6V
  • 电压-VCCB:0.9V ~ 3.6V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:-
  • 数据速率:380Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:11-XFBGA
  • SN74AVC4T234ZWAR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD4041UB-MIL:CMOS 四原码/补码缓冲器
AFE2257:具有 HD 电容器、适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE)
SA5534:工作温度为 -40°C 至 85°C 的单路 30V 10MHz 低噪声音频运算放大器
DRV8231:具有集成电流调节功能的 35V、3.7A H 桥电机驱动器
LMX2430:用于射频个人通信的 3.0GHz/0.8GHz PLLatinum 双路高频合成器
SN74LV367A:具有三态输出的 6 通道、2V 至 5.5V 缓冲器
LM3269:用于 LTE 和 HSPA 射频功率放大器的无缝转换降压/升压转换器
OPA2357:具有关断状态的 250MHz 轨到轨 I/O 双路 CMOS 运算放大器
SN75LVDS86:FlatLink 接收器
CSD17327Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、15.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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