CSD16322Q5：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、5.8mΩ、25V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET

DAC7562T：DAC7562T 双通道、12 位、低功耗、电压输出 DAC，具有 2.5V、4ppm/°C、内部基准电压和 5V TTL I/O

TPS61071-Q1：采用 ThinSOT-23 封装且具有强制 PWM 模式的可调节 600mA 开关、1200kHz 升压转换器

TM4C1232C3PM：具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

SN74LVC1G11-EP：增强型产品单路 3 输入、1.65V 至 5.5V 与门

TMS320C28345：具有 200MIPS、FPU、516KB RAM、EMIF 的 C2000 32 位 MCU

MSP430G2755：具有 32KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

CD4093B-MIL：具有施密特触发输入的军用 4 通道、2 输入、3V 至 18V 与非门

SN65LBC180：低功耗差分线路驱动器和接收器对

UCC28C41：工业类 20V 低功耗电流模式 PWM 控制器，7V/6.6V UVLO，50% 占空比