
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器,封装:16-SOIC
- 技术参数:IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SOIC
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SN74HCS16507QDRQ1 技术参数详情:
- 型号:SN74HCS16507QDRQ1
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- 描述:IC SR OPEN DRAIN 8BIT 16-SOIC
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:移位寄存器
- 输出类型:开路漏极
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 功能:并行或串行至串行
- 电压 - 供电:2V ~ 6V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- SN74HCS16507QDRQ1优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ADS5272:八通道、12 位、65MSPS 模数转换器 (ADC)
UC2879:具有可选的 UVLO、温度范围为 -40° 至 85°C 的增强型双极性相移全桥控制器
OPA4171:Quad, 36-V, 3-MHz, low-power operational amplifier
UCC1806:低功耗、双路输出、电流模式 PWM 控制器
MSP430FR5720:具有 4KB FRAM、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 8MHz MCU
UCC28631:具有 PSR、峰值功率模式和频率抖动功能的高功率反激式控制器
TPS23841:具有集成 FET 和电流感应功能的 2 类非标准宽 VIN 4 通道 PoE PSE
TMP102:采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器
LM358:Dual, 30-V, 700-kHz operational amplifier
TLV1704-SEP:采用增强型航天塑料的 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器

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