
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器,封装:16-VQFN(4x3.5)
- 技术参数:IC SR COMP PUSH-PULL 8BIT 16VQFN
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SN74LV165ABQBR 技术参数详情:
- 型号:SN74LV165ABQBR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:16-VQFN(4x3.5)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- 描述:IC SR COMP PUSH-PULL 8BIT 16VQFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:移位寄存器
- 输出类型:互补,推挽
- 元件数:1
- 每个元件位数:8
- 功能:并行或串行至串行
- 电压 - 供电:2V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-VQFN(4x3.5)
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DRV8711:具有 1/256 微步进和失速检测功能的 52V、双极步进电机栅极驱动器
TUSB6250:USB 2.0 低功耗高速 ATA/ATAPI 桥接器解决方案
LM26480-Q1:支持外部配置的双路 1.5A 降压直流/直流和双路 300mA 线性稳压器
DAC7811:趋稳时间为 0.2us 的 12 位单通道串行输入乘法 DAC
LP2998-Q1:用于汽车应用的 DDR 终端稳压器
TMS570LS0432:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4,通过 Q-100 车规认证
THS6132:高效 G 类 ADSL 和 PLC 线路驱动器
SN74ALVCH16827:具有总线保持和三态输出的 20 通道、1.65V 至 3.6V 缓冲器
CSD18535KTT:采用 D2PAK 封装的单路、2mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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