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- 制造厂商：TI
- 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：14-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC SWITCH QUAD 1X1 14DIP
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SN74LV4066AN 技术参数详情：
- 制造商产品型号：SN74LV4066AN
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH QUAD 1X1 14DIP
- 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 开关电路：SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路：1：1
- 电路数：4
- 导通电阻（最大值）：75 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：2 欧姆
- 电压-电源，单(V+)：2V ~ 5.5V
- 电压-供电，双(V±)：-
- 开关时间(TonToff)（最大值）：12ns，12ns
- -3db带宽：50MHz
- 电荷注入：-
- 沟道电容(CS(off)，CD(off))：0.5pF，5.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：100nA
- 串扰：-45dB @ 1MHz
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：通孔
- 产品封装：14-DIP（0.300，7.62mm）
- SN74LV4066AN优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM4431：微功耗并联电压基准
BQ24610：具有 5V 至 28V 输入的独立 1 至 6 节降压电池充电控制器
TPS61158：具有集成功率二极管的 30V WLED 驱动器
SN74CB3Q3306A-EP：双路 FET 总线开关、2.5V/3.3V、低压高带宽总线开关
CSD97374Q4M：30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET 功率级
BQ2054：采用 PDIP 或 SOIC 封装的开关模式锂离子电池充电器
66AK2H14：高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GbE
SN74LVC1G125-EP：具有三态输出的增强型产品单路 1.65V 至 5.5V 缓冲器
MSP430F5242：具有 64KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
SN65C1168：双路差分驱动器和接收器
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