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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器,封装:16-SOIC
  • 技术参数:IC DECODER/DEMUX 1 X 3:8 16-SOIC
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SN74LVC138AQDRG4Q1 技术参数详情:
  • 型号:SN74LVC138AQDRG4Q1
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
  • 描述:IC DECODER/DEMUX 1 X 3:8 16-SOIC
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:解码器/多路分解器
  • 电路:1 x 3:8
  • 独立电路:1
  • 电流 - 输出高、低:24mA,24mA
  • 供电电压源:单电源
  • 电压 - 供电:2V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
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MSP430F5254:具有 128KB 闪存、32KB SRAM、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU
SN74AHCT245:具有三态输出的八路总线收发器
SN74LVTH16952:具有三态输出的 3.3V ABT 16 位寄存收发器
SMJ320C6415:军用级 C64x 定点 DSP - 陶瓷封装
TLV2170:Dual, 36-V, 1.2-MHz, low-power operational amplifier for cost-sensitive applications
ADS130B02-Q1:汽车类 16 位 32kSPS 双通道同步采样 Δ-Σ ADC
WL1807MOD:WiLink 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块
TLV2373:Dual, 16-V, 3-MHz, RRIO operational amplifier with shutdown
MSP430FR5729:具有 16KB FRAM、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 8MHz MCU
DRV8872:50-V, 3.6-A H-bridge motor driver with fault reporting & current regulation
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