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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 缓冲器，驱动器，接收器，收发器，封装:SC-70-5
- 技术参数：IC BUFF 1.65V SC-70-5
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SN74LVC1G17DCK3 技术参数详情：
- 型号:SN74LVC1G17DCK3
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:SC-70-5
- 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
- 描述:IC BUFF 1.65V SC-70-5
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:最后售卖
- 逻辑类型:缓冲器，非反向
- 元件数:1
- 每个元件位数:1
- 输入类型:施密特触发器
- 输出类型:推挽式
- 电流 - 输出高、低:32mA，32mA
- 电压 - 供电:1.65V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
- 供应商器件封装:SC-70-5
- SN74LVC1G17DCK3优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
MSP430F67771：具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、256KB 闪存和 32KB RAM 的多相位计量 SoC
CSD97370AQ5M：具有 4V PWM 逻辑高电平的 30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET 功率级
LM93：具有 2 条远程和 1 条本地通道的温度传感器，带硬件监控器和 16 个电源电压监控器
LM4041C12：精度为 0.5% 的 1.2V 精密微功耗并联电压基准
LM95233：采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的 ±2°C 双路远程和本地温度传感器
DRV8806：具有串行控制和开路负载检测功能的 40V、3A、四路低侧电机驱动器
SN65LVDM180：全双工 LVDM 收发器
LM235A：采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
TUSB544：USB Type-C 8.1 Gbps 多协议线性转接驱动器
TPSM53602：采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod QFN 封装、具有小尺寸的 36V、2A 降压电源模块
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