
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:SC-70-6
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR SC-70-6
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SN74LXC1T45DCKR 技术参数详情:
- 型号:SN74LXC1T45DCKR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:SC-70-6
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR SC-70-6
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压 - VCCA:1.1 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.1 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:420Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
- 供应商器件封装:SC-70-6
- SN74LXC1T45DCKR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
BQ24273:具有集成电流感应和 I2C 的 2.5A、单输入、单节开关模式锂离子电池充电器
TMP116:具有 64 位非易失性存储器的 0.2C 数字温度传感器
SN74ABT5403:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 12 通道、4.5V 至 5.5V 反相器
LM94022-Q1:具有多增益和 AB 类模拟输出的汽车级 ±1.5°C 温度传感器
OPA694:宽带、低功耗、电流反馈放大器
TPS40007-DIE:低输入、高效同步降压控制器,TPS40007-DIE
TM4C123GH6ZRB:具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
TMS320F28376D:具有 800MIPS、2xCPU、2xCLA、FPU、TMU、512KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的 C2000 32 位 MCU
OPA379:Single, 5.5-V, 90-kHz, low quiescent current (2.9-μA), RRIO operational amplifier
TPA3110D2-Q1:具有 SpeakerGuard 的汽车类 15W、2 通道、8V 至 26V 电源模拟输入 D 类音频放大器

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