
- 制造厂商:TI
- 类别封装:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器,产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
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TLC254CDG4 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TLC254CDG4
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
- 产品系列:线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
- 包装:管件
- 系列:LinCMOS
- 零件状态:有源
- 放大器类型:CMOS
- 电路数:4
- 输出类型:开路漏极
- 压摆率:4.5V/s
- 增益带宽积:2.2MHz
- -3db带宽:-
- 电流-输入偏置:0.6pA
- 电压-输入补偿:1.1mV
- 电流-供电:2.7mA(x4 通道)
- 电流-输出/通道:-
- 电压-供电,单/双(±):1.4V ~ 16V,±0.7V ~ 8V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- TLC254CDG4优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
VSP2101:10 位 27MSPS 单通道 AFE,用于具有 10 位片上 DAC 的 CCD 传感器
TLV2432:Dual, 10-V, 500-kHz operational amplifier
UCC3808-2:具有 4.3/4.1V UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的低功耗电流模式推挽式 PWM
UC1705-SP:具有 40V VDD 和输出锁存器的航天级 QMLV 1.5A/1.5A 单通道栅极驱动器
THS1206-EP:增强型产品 12 位、6MSPS ADC,四通道(可配置)、DSP/uP IF、集成16x Fifo
HDC3022:0.5% RH digital humidity sensor with permanent IP67 filter
SN74LVC373A:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
CC2540T:具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth 无线 MCU
LMV226:采用微型 SMD 封装的射频功率检测器,用于 CDMA 和 WCDMA
TPS562202S:采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、2A ECO 模式同步降压转换器

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