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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:数据采集 - 数模转换器(DAC),产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC DAC 8BIT V-OUT 14SOIC
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TLV5620IDG4 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TLV5620IDG4
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DAC 8BIT V-OUT 14SOIC
  • 产品系列:数据采集 - 数模转换器(DAC)
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 位数:8
  • 数模转换器数:4
  • 建立时间:10s(标准)
  • 输出类型:Voltage - Buffered
  • 差分输出:无
  • 数据接口:SPI
  • 参考类型:外部
  • 电压-供电,模拟:2.7V ~ 5.25V
  • 电压-供电,数字:2.7V ~ 5.25V
  • INL/DNL(LSB):±1(最大),±0.9(最大)
  • 架构:电阻串 DAC
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:14-SOIC
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MSP430FG6626:具有 128KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU
DRV8850:7-V, 8-A H-bridge motor driver with LDO and current feedback
SN74ABT16640:具有三态输出的 16 位总线收发器
TAS5760M:55W 立体声、114W 单声道、4.5V 至 26.4V 电源电压、数字输入 D 类音频放大器
CSD25213W10:采用 1mm x 1mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、47mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430F5505:具有 16KB 闪存、4KB SRAM、10 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、USB、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
MSP430FG6625:具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU
CSD17506Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、4mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
SN74AHC00-Q1:汽车类 4 通道、2 输入、2V 至 5.5V 与非门
MSP430F2481:具有 48KB 闪存、4KB SRAM、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU
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