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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:AM273x evaluation module
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TMDS273EVM 技术参数详情:
  • 型号:TMDS273EVM
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:AM273x evaluation module
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R5F
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:AM273x
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板
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LMX2694-EP:具有相位同步功能的增强型产品 15GHz 射频合成器
SN74ABTH182646A:具有 18 位收发器和寄存器的扫描测试设备
UCC38C43:商用 20V 低功耗电流模式 PWM 控制器,8.4V/7.6V UVLO,100% 占空比
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ADS7956-Q1:汽车 10 位;1MSPS;12 通道单端微功耗;串行接口 ADC
TPS99000-Q1:适用于 DLP553x-Q1 芯片组的 DLP 系统管理和照明控制器
TPS76833-EP:快速瞬态响应 1A 低压降稳压器(增强型产品)
SN74ALVTH16373:具有三态输出的 2.5V/3.3V 16 位透明 D 类锁存器
TMS320C6411:C64x 定点 DSP- 高达 300MHz、McBSP
TLV5618AM:12 位、2.5us 双路 DAC,具有串行输入、可编程内部基准、稳定时间和 M 级温度范围
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