
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 软件,服务,封装:
- 技术参数:SOFTWARE C CROSS COMPILER TMS370
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TMDS3740555-09 技术参数详情:
- 型号:TMDS3740555-09
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 软件,服务
- 描述:SOFTWARE C CROSS COMPILER TMS370
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 类型:编译器
- 应用:-
- 版本:-
- 许可长度:-
- 许可 - 用户明细:-
- 操作系统:-
- 使用的 IC/零件:TMS370
- 媒体分发类型:-
- TMDS3740555-09优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD75208W1015:采用 1mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共源极、108mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DS80PCI800:具有均衡和去加重功能的 2.5/5.0/8.0Gbps 8 通道 PCI Express 转接驱动器
SN74ALVC7806:256 x 18 3.3V 异步 FIFO 存储器
XTR115:具有 2.5V 基准电压和 200μA 静态电流的 4mA 至 20mA 电流环路变送器
INA105:精密单位增益差分放大器
SN74AC14:具有施密特触发输入的 6 通道、2V 至 6V 反相器
LMV772:双通道、低失调电压、低噪声、RRO 运算放大器
TPS7A8101-Q1:具有使能功能的汽车类、1A、高 PSRR、可调节低压降稳压器
CDCEL937-Q1:具有 1.8V LVCMOS 输出的汽车类可编程 3-PLL VCXO 时钟合成器
TPA6166A2:具有附件检测的 43mW 立体声模拟输入耳机放大器

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