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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:AM3505,AM3517
  • 技术参数:AM3505/AM3517 EVAL BRD
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TMDSEVM3517C 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDSEVM3517C
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:AM3505/AM3517 EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MPU
  • 核心处理器:ARM? Cortex?-A8
  • 操作系统:-
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:AM3505,AM3517
  • 安装类型:固定
  • TMDSEVM3517C优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74BCT8373A:具有八路 D 型锁存器的 IEEE 标准 1149.1 (JTAG) 边界扫描测试设备
SN74LS51:2 宽度 2 输入和 2 宽度 3 输入与或反向门
SN74LV161284:19 位总线接口
TS3DV421:适用于 DVI 1.0/HDMI 1.3 应用的 3.8Gbps 4 通道差动 8 至 16 和 16 至 8 多路复用器
MSP430FE4232:具有 2 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、8KB 闪存和 256B RAM 的 8MHz 计量 MCU
TPS650732:采用 6mm x 6mm QFN 封装的 5 通道电源管理 IC (PMIC),包含 3 个直流/直流转换器和 2 个 LDO
SN74LV132A:具有施密特触发输入的 4 通道、4 输入、2V 至 5.5V 与非门
THVD1420:采用小型封装选项、具有 ±12kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V、12Mbps、RS-485 收发器
TRPGR30ATGC:TRPGR30ATGC 12mm 低频玻璃封装感应器,只读
SN54AS646:具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
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