
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:AM3703,AM3715,DM3725,DM3730
- 技术参数:AM3703/AM3715/DM3725/DM3730 BRD
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TMDSEVM3730 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDSEVM3730
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:AM3703/AM3715/DM3725/DM3730 BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:有源
- 板类型:评估平台
- 类型:MPU
- 核心处理器:ARM? Cortex?-A8
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:AM3703,AM3715,DM3725,DM3730
- 安装类型:固定
- TMDSEVM3730优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ISO6741:通用四通道、3/1 数字隔离器
TPS629206-Q1:采用 SOT-583 封装的汽车类 3V 至 17V、0.6A、低 IQ 同步降压转换器
REF3333:采用 3 引脚 SC70 和 8 引脚 UQFN 封装的 3.3V、30ppm/°C 温漂、3.9μA、3 引脚 SOT-23 电压基准
TPS51601A:具有死区控制的 30V 半桥栅极驱动器
CDC1104:用于 3D 图像的 1:4 可配置低频时钟缓冲器
BQ294502:用于 2 到 3 节锂离子电池的过压保护器件,具有 4.35v OVP
MSP430F112:具有 2KB 闪存、128B SRAM、计时器和比较器的 8MHz MCU
TLV2381:Single, 16-V, 160-kHz, RRIO operational amplifier
SN74AS1000A:4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
TLE2064AM:Military-grade, quad, 36-V, 2-MHz, In to V+, 1.5-mV offset voltage, JFET-input op amp

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