
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS320C6670
- 技术参数:TMS320C6670 EVAL BRD
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TMDSEVM6670LE 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDSEVM6670LE
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:TMS320C6670 EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:停产
- 板类型:评估平台
- 类型:DSP
- 核心处理器:C66x
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:TMS320C6670
- 安装类型:固定
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DLP5531A-Q1:DLP 汽车类 0.55 英寸数字微镜器件 (DMD)
LMH1219:具有集成时钟恢复器的 12G SDI 自适应电缆均衡器
LMR10520:采用 WSON 封装的 5.5V VIN、2A 降压稳压器
TPS25940:具有反向电流阻断功能和 DevSleep 模式的 2.7V 至 18V、42mΩ、0.6A 至 5.2A 电子保险丝
SN75LVDS31:四路高速差动驱动器
LM3421-Q1:具有串联 DIM FET 驱动器的汽车类 N 沟道恒流 LED 控制器
TUSB2077A:7 端口全速 12Mbps USB 2.0 集线器
DAC5573:采用 TSSOP 封装、具有 I2C 接口的 8 位四路 DAC
TPS62182:4V 至 15V、6A 超小型两相同步降压转换器
TMP144:配备 SMAART Wire/UART 接口的低功耗数字温度传感器

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