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TMDSEVM6670LE 图片
  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:TMS320C6670 EVAL BRD
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TMDSEVM6670LE 技术参数详情:
  • 型号:TMDSEVM6670LE
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:TMS320C6670 EVAL BRD
  • 包装:盒
  • 产品状态:停产
  • 类型:DSP
  • 核心处理器:C66x
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:TMS320C6670
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板
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DRV8825:具有电流调节功能和 1/32 微步进的 45V、2.5A 双极步进电机驱动器
SN65LVDT41:用于 LVDS 串行外设接口的多通道收发器
LM2717-ADJ:具有可调节输出的双路降压直流/直流转换器
74AC16373:具有三态输出的 16 位透明 D 类锁存器
TAS5601:20W 立体声、10V 至 26V 电源电压、PWM 单端输入 D 类音频放大器
TLV3541:单通道 200MHz RRIO CMOS 运算放大器
DRV8350F:最大 102V 三相功能安全质量管理型智能栅极驱动器
LP2980-ADJ:具有使能功能的 50mA、16V、可调节低压降稳压器
SN74AHCT273:具有清零端的八路 D 型触发器
DAC53204:具有 I2C、SPI 和在断电期间处于高阻态输出的 4 通道、10 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC
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