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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS570LS
  • 技术参数:HERCULES DEV KIT TMS570LS EVAL
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TMDX570LS04HDK 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDX570LS04HDK
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:HERCULES DEV KIT TMS570LS EVAL
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 操作系统:-
  • 平台:Hercules 开发套件
  • 使用的IC零件:TMS570LS
  • 安装类型:固定
  • TMDX570LS04HDK优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TLV62566:采用 SOT23 封装且具有电源正常指示的 1.5A 降压转换器
CDCL1810A:具有单个输出使能/禁用功能的 1.8V 1:10 高性能差动时钟缓冲器
LMZ30604:采用 9x11x2.8mm QFN 封装的 2.95V 至 6V、4A 降压电源模块
TPS62811M:采用 2mm x 3mm QFN 封装、工作温度低至 -55°C 的 2.75V 至 6V、1A 降压转换器
SN54AHC574:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
ADS131M04-Q1:汽车类四通道、24 位、64kSPS、同步采样 Δ-Σ ADC
TLVM13640:采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod QFN 封装的 36V 输入、1V 至 6V 输出、4A 降压电源模块
CC3230S:具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink Arm Cortex-M4 Wi-Fi MCU
OPA2333:1.8V、17A、2 通道、微功耗、精密、零漂移 CMOS 运算放大器
DS90LV001:800Mbps LVDS 缓冲器
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