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TMDX570LS30376USCB 图片
  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:TMS570LS EVAL BRD
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TMDX570LS30376USCB 技术参数详情:
  • 型号:TMDX570LS30376USCB
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:TMS570LS EVAL BRD
  • 包装:盒
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:TMS570LS
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板
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