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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS570LS
  • 技术参数:HERCULES DEV KIT TMS570LS EVAL
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TMDX570LS31USB 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDX570LS31USB
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:HERCULES DEV KIT TMS570LS EVAL
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-R4F
  • 操作系统:-
  • 平台:Hercules 开发套件
  • 使用的IC零件:TMS570LS
  • 安装类型:固定
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TMP9A00-EP:增强型产品低功耗模拟温度传感器
TPS62812-Q1:采用 2mm x 3mm 可湿性侧面 QFN 封装的汽车类 2.75V 至 6V、2A 降压转换器
SN74CBT3251:5V、8:1、单通道通用 FET 总线开关
TL2575HV-ADJ:1A 简单降压开关稳压器
SN65LVDT348:具有 4V 至 5V 共模范围的四路接收器
SN74AUC2G00:2 通道、2 输入、0.8V 至 2.7V 高速与非门
ADC121S101:单通道、0.5 至 1 Msps、12 位模数转换器
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DS90C031B:LVDS 四路 CMOS 差动线路驱动器
TPL9202:具有 5V LDO 和欠压检测功能的 24V、8 通道 NMOS 低侧驱动器
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