
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:H63C2
- 技术参数:EXPERIMENTER H63C2 EVAL BRD
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TMDXDOCK28M36 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDXDOCK28M36
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:EXPERIMENTER H63C2 EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:停产
- 板类型:评估平台
- 类型:MCU 32-位
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 操作系统:-
- 平台:Experimenter
- 使用的IC零件:H63C2
- 安装类型:固定
- TMDXDOCK28M36优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS8802:民用烟雾报警器模拟前端
TPS61260:具有可调节输出电压的微型低输入电压升压转换器
TS3A4742:具有 1.8V 输入逻辑的 0.9Ω、3.3V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关(低电平有效)
CD54HC194:高速 CMOS 逻辑 4 位双向通用移位寄存器
TUSB1106-Q1:汽车类高级通用串行总线收发器
AWR6843:集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
LM53635-Q1:3.5A、36V 同步、2.1MHz、汽车类降压直流/直流转换器
CSD19531KCS:采用 TO-220 封装的单路、7.7mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
THS4082:双路 175MHz 低功耗电压反馈放大器
LM73-Q1:具有两线制接口的 11 至 14 位数字温度传感器

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