
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:AM3352,AM3354,AM3356,AM3358
- 技术参数:AM3352/AM3354/AM3356/AM3358 BRD
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TMDXEVM3358 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDXEVM3358
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:AM3352/AM3354/AM3356/AM3358 BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:有源
- 板类型:评估平台
- 类型:MPU
- 核心处理器:ARM? Cortex?-A8
- 操作系统:Android,Linux
- 平台:-
- 使用的IC零件:AM3352,AM3354,AM3356,AM3358
- 安装类型:固定
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SN54BCT240:具有三态输出的军用 8 通道 4.5V 至 5.5V 反相器
LMV331:单路通用低电压比较器
LM51561:支持扩频的 2.2MHz 宽输入非同步升压、SEPIC、反激式控制器
CD74AC534:具有三态输出的八路 D 型触发器
INA205:带双路比较器的 -16V 至 80V、500kHz 电流感应放大器
TMS320F280039C-Q1:具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的汽车类 C2000 32 位 MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU
SN54ALS640B:具有三态输出的八路总线收发器
SN74LVC1G97:可配置多功能门
LM3242:具有旁路模式的 6MHz、750mA 微型、可调节、直流/直流降压转换器
OPA2735:双路 0.05uV/°C(最大值)单电源 CMOS 运算放大器、零温漂系列

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