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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS320C6657
  • 技术参数:TMS320C6657 EVAL BRD
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TMDXEVM6657L 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMDXEVM6657L
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:TMS320C6657 EVAL BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:DSP
  • 核心处理器:C66x
  • 操作系统:-
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:TMS320C6657
  • 安装类型:固定
  • TMDXEVM6657L优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
OPA552:高电流(380mA 典型值)、高电压 (60V)、高带宽 (12MHz) 运算放大器
CD4052B-MIL:具有逻辑电平转换功能的 CMOS 差动 4 通道模拟多路复用器/多路信号分离器
TPS62222:1.8V 输出、400mA、效率为 95% 的降压转换器,15uA,采用 ThinSOT-23 封装
INA149:高共模电压差分放大器
PCM2704C:具有线路输出和 S/PDIF 输出、总线供电/自供电的 98dB SNR 立体声全速 DAC(外部 ROM 接口)
66AK2H12:高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核
BQ24031:具有动态电源路径和 6V 电池稳压输出的独立型单节 2A 电池充电器
SN54LS684:8 位等值/幅度比较器
CC8530:用于无线数字音频流的 PurePath 无线 2.4GHz,最多支持 3 个通道
TPA4411:80mW 立体声模拟输入耳机放大器
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