
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:TMS320C6670
- 技术参数:TMS320C6670 EVAL BRD
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TMDXEVM6670L 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMDXEVM6670L
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:TMS320C6670 EVAL BRD
- 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- 零件状态:停产
- 板类型:评估平台
- 类型:DSP
- 核心处理器:C66x
- 操作系统:-
- 平台:-
- 使用的IC零件:TMS320C6670
- 安装类型:固定
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PCA9535:具有中断和配置寄存器的 16 位 2.3V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器
SN74ALS996:八路 D 类边沿读回锁存器
LMK62E2-100M:100MHz、LVPECL、±50ppm、高性能、低抖动振荡器
SN54ALS373A:具有三态输出的八路 D 类透明锁存器
IWR1642:集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
SN74BCT760:具有集电极开路输出的 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
MSP430F5325:具有 64KB 闪存、6KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
TLV4051:具有基准电压的低功耗比较器(反相、推挽)
BQ24103A:具有集成式 FET 的独立 1 至 2 节 2A 同步降压电池充电器
TPS7A37:具有反向电流保护和使能功能的 1A、高精度、超低压降稳压器

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