
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板,封装:
- 技术参数:EVAL BOARD IR THERMOPILE TMP007
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TMP007EVM 技术参数详情:
- 型号:TMP007EVM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
- 描述:EVAL BOARD IR THERMOPILE TMP007
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:停产
- 传感器类型:温度
- 感应范围:-
- 接口:I2C,SMBus
- 灵敏度:-
- 电压 - 供电:-
- 嵌入式:无
- 内含物:板
- 使用的 IC/零件:TMP007
- TMP007EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM833:双通道双极低噪声 (4.5nV/rtHz)、高带宽 (16MHz) 音频运算放大器
LM335A:采用气密性封装、具有 10mV/K 增益的军用级 ±1°C 模拟输出温度传感器
ADS1018:具有 PGA、振荡器、电压基准、温度传感器和 SPI 的 12 位、3.3kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC
SN74LS145:BCD 至十进制解码器/驱动器
AFE58JD18:功耗为 140mW/通道、噪声为 0.75nV/√Hz 的 16 通道超声波模拟前端
BQ27010:适用于便携应用、带 HDQ 接口的锂离子和锂聚合物电池电量监测计 IC
CD54AC273:具有复位功能的八路 D 型触发器
TPS51622A:用于 VR12.6 Vcpu 的两相 D-CAP+ 降压控制器
TMUX6212:具有 1.8V 逻辑电平控制的 36V、低 RON、1:1 四通道多路复用器
SN75DP130:5.4Gbps DP 1.2 受限转接驱动器

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