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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:12-UFBGA,DSBGA
  • 技术参数:TEMP SENSOR
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TMP117AIYBGR 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP117AIYBGR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:TEMP SENSOR
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-55°C ~ 150°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:IC/SMBus
  • 电压-供电:1.8V ~ 5.5V
  • 分辨率:16 b
  • 特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
  • 精度-最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
  • 测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:12-UFBGA,DSBGA
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SN74AVC16373:具有三态输出的 16 位透明 D 型锁存器
UC2909-EP:具有差分电流感应的增强型产品开关模式铅酸电池充电器
CD4514B-MIL:CMOS 4 位锁存器/4 至 16 线解码器,具有可选输出“高电平”
ADS6225:双通道、12 位、125MSPS 模数转换器 (ADC)
TPS61041:采用 SOT-23 封装的 28V、250mA 开关升压转换器,适用于 LCD 和白光 LED 应用
LM2831:高频 1.5A 负载 - 降压直流/直流稳压器
SN74HCT245:具有三态输出的八路总线收发器
SN54LVC573A:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
SN74AUCU04:6 通道、0.8V 至 2.7V 高速反相器
SMJ320VC33:军用级 C33 浮点 DSP - 陶瓷封装
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