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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 技术参数:IC TEMP SENSOR
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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TMP235AEDBZRQ1 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TMP235AEDBZRQ1
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC TEMP SENSOR
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:Automotive, AEC-Q100
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:模拟,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 150°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:模拟电压
  • 电压-供电:2.3V ~ 5.5V
  • 分辨率:10mV/°C
  • 特性:-
  • 精度-最高(最低):±2.5°C
  • 测试条件:-40°C ~ 150°C
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • TMP235AEDBZRQ1优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD74AC652:具有三态输出的八路同向总线收发器/寄存器
LM6511:180 ns 3V 比较器
SN74ALVCH16500:具有三态输出的 18 位通用总线收发器
TMS320C54V90:用于嵌入式 V90 调制解调器解决方案的 DSP(仅 DSP)
DAC81001:具有超低噪声、低干扰和出色 THD 的 16 位单调 DAC
OPA2365:2.2V、50MHz、低噪声单电源轨到轨运算放大器
LM385-2.5:2.5V、2%、70°C、微功耗基准电压
CD54HC164:高速 CMOS 逻辑 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
TDA2HG:适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
F28M35H52C:具有 250MIPS、1024kB 闪存的 C2000 双核 32 位 MCU
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