
- 制造厂商:TI
- 类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:SOT-563,SOT-666
- 技术参数:THERMOSTAT 60DEG ACT HI SOT563-6
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TMP303CDRLR 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMP303CDRLR
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:THERMOSTAT 60DEG ACT HI SOT563-6
- 系列:温度传感器 - 温控器 - 固态
- 零件状态:有源
- 跳断温度阈值:Hot
- 开关温度:60°C
- 精度:±1°C
- 电流-输出(最大值):8mA
- 输出类型:推挽式
- 输出:高有效
- 输出功能:OverTemp
- 可选滞后:是
- 特性:可选滞后
- 电压-供电:1.4V ~ 3.6V
- 电流-供电:4A
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:SOT-563,SOT-666
- TMP303CDRLR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS61200:具有 1.3A 开关、采用 3mm x 3mm QFN 封装的 0.3V 输入电压、可调节输出电压升压转换器
TMUX6208:具有 1.8V 逻辑的 36V、低 RON、8:1 精密多路复用器
TPS548B28:具有遥感功能和断续限流功能的 2.7V 至 16V 输入 20A 同步降压转换器
TPS775:具有使能和复位延迟功能的 500mA、10V、低 IQ、低压降稳压器
SN65LVDS20:4Gbps PECL 至 LVDS 转换器
TLV4172:Quad, 36-V, 10-MHz, low-power operational amplifier for cost-sensitive applications
OPA607:适用于成本敏感型系统的低功耗、精密、50MHz 解补偿 CMOS 运算放大器
CD54HC194:高速 CMOS 逻辑 4 位双向通用移位寄存器
LM185-2.5QML-SP:航天级 QMLV 2.5V 并联电压基准
TMS320F28063:具有 90MHz 频率、FPU、128KB 闪存、68KB RAM 的 C2000 32 位 MCU

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