
- 制造厂商:TI
- 类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:SC-74A,SOT-753
- 技术参数:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-5
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TMP709AIDBVT 技术参数详情:
- 制造商产品型号:TMP709AIDBVT
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-5
- 系列:温度传感器 - 温控器 - 固态
- 零件状态:有源
- 跳断温度阈值:Hot
- 开关温度:可编程
- 精度:±3°C
- 电流-输出(最大值):20mA
- 输出类型:开路漏极
- 输出:低有效
- 输出功能:/OverTemp
- 可选滞后:是
- 特性:可选跳变点
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 电流-供电:40A
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:SC-74A,SOT-753
- TMP709AIDBVT优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS2HB50-Q1:具有可调节电流限制的 40V、50mΩ、2 通道汽车类智能高侧开关
MSP430G2210:具有 16KB 闪存、128B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
BQ27Z561-R2:适用于 1 节锂离子电池组的 Impedance track 电池电量监测计解决方案
SN74ALVCHR162601:具有三态输出的 18 位通用总线收发器
TLV2474:Quad, 6-V, 2.8-MHz, RRIO operational amplifier
SN74HC42:4 线至 10 线解码器(10 选 1)
TMS320C6671:高性能单核 C66x 定点和浮点 DSP - 1GHz
SN54F373:具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
TPS62800:采用 1.05 x 0.70mm 芯片级封装的 1.8V-5.5V 输入、1A 超低 Iq 微型降压转换器
CC2564MODA:具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth 4.1

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