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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:529-FCBGA（19x19）
- 技术参数：IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
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TMS320DM6467CCUT7 技术参数详情：
- 型号:TMS320DM6467CCUT7
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:529-FCBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:不适用于新设计
- 类型:数字媒体片内系统（DMSoC）
- 接口:EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB
- 时钟速率:729MHz DSP，364.5MHz ARM
- 非易失性存储器:ROM（8kB）
- 片载 RAM:248kB
- 电压 - I/O:1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:1.20V
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:529-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:529-FCBGA（19x19）
- TMS320DM6467CCUT7优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LMC6484：超低偏置电流、精密 CMOS 轨到轨输入和输出四路运算放大器
SN74AHC373：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
CD54HC563：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路反向透明锁存器
ISO7741E-Q1：EMC 性能优异的汽车 0 级高速四通道数字隔离器
MSP430F2619S-HT：高温 16 位超低功耗 MCU、120KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双通道 DAC、2 个 USCI、硬件乘法器、DMA
TMP124：采用 SOIC 封装、具有 SPI 接口和警报功能的温度传感器
LMH5401-SP：耐辐射加固保障 (RHA) 6.5GHz 超宽带全差分放大器
SN65LVDT390：四路 LVDS 接收器
SN54AS652：具有三态输出的八路总线收发器和寄存器
CSD95373BQ5M：45A 同步降压 NexFET 智能功率级
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