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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC MCU 16/32BIT 3MB FLSH 144LQFP
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TMX5703137BPGEQQ1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TMX5703137BPGEQQ1
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16/32BIT 3MB FLSH 144LQFP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
- 零件状态：停产
- 核心处理器：ARM Cortex-R4F
- 内核规格：16/32-位
- 速度：160MHz
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，IC，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
- 外设：DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：58
- 程序存储容量：3MB（3M x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：64K x 8
- RAM大小：256K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.6V
- 数据转换器：A/D 24x12b
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：144-LQFP
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AM5749：Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导、深度学习
SN74LVC863A：具有三态输出的 9 位总线收发器
DS90UB914A-Q1：25-100MHz 10/12 位 FPD-Link III 解串器
SN65LVDS34：具有 4V 至 5V 共模范围的四路 LVDS 接收器
BQ2057W：具有 AutoCompTM 的 8.4V 低压降线性 2 节锂离子电池充电控制器
ONET8501P：11.3Gbps 速率可选限幅放大器
INA134：单路、音频差分线路接收器，0dB (G=1)
TIOL1123：具有低残余电压、集成浪涌保护功能和 3.3V LDO 输出的 IO-Link 器件收发器
UCC27222：高效 Predictive 技术同步降压驱动器
TMP121-EP：具有 SPI 接口、采用 SOT-23 封装的增强型产品 1.5°C、2.7V 至 5.5V 数字温度传感器<
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