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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 音频放大器，使用的IC/零件：TPA2008D2
- 技术参数：EVAL MODULE FOR TPA2008D2
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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TPA2008D2EVM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TPA2008D2EVM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：EVAL MODULE FOR TPA2008D2
- 系列：评估板 - 音频放大器
- 零件状态：停产
- 放大器类型：D 类
- 输出类型：2 通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率x通道数：3W x 2 @ 3 欧姆
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 板类型：完全填充
- 使用的IC/零件：TPA2008D2
- TPA2008D2EVM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CSD17303Q5：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.6mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS61221：具有 5.5μA 静态电流的 0.7V 输入电压、3.3V 固定输出电压升压转换器
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TUSB319-Q1：汽车类 USB Type-C DFP 端口控制器
MSP430G2332-EP：增强型混合信号微控制器
BQ24103A：具有集成式 FET 的独立 1 至 2 节 2A 同步降压电池充电器
CD74HC85：4 位幅度比较器
BQ25970：用于并联充电应用并支持外部过压保护的 I2C 单节 8A 开关电容器电池充电器
TMS320VC5510A：定点数字信号处理器
AMC3302-Q1：具有内部时钟的汽车类 ±50mV 输入、精密电流检测增强型隔离式放大器直流/直流
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