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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 音频放大器，使用的IC/零件：TPA3001D1
- 技术参数：EVAL MODULE FOR TPA3001D1
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TPA3001D1EVM 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TPA3001D1EVM
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：EVAL MODULE FOR TPA3001D1
- 系列：评估板 - 音频放大器
- 零件状态：停产
- 放大器类型：D 类
- 输出类型：1-通道（单声道）
- 不同负载时最大输出功率x通道数：20W x 1 @ 8 欧姆
- 电压-供电：8V ~ 18V
- 板类型：完全填充
- 使用的IC/零件：TPA3001D1
- TPA3001D1EVM优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD4063B-MIL：4 位幅度比较器
TPS59650：双通道（三相 CPU/两相 GPU）SVID、D-CAP+ 降压控制器
DS90UB903Q-Q1：具有双向控制通道的 10 - 43MHz 18 位色彩 FPD-Link III 串行器
TRF37A73：具有断电引脚的 1 至 6000MHz 12dB 射频增益块放大器
TMP107-Q1：具有菊花链 UART、EEPROM 和报警功能的汽车级 ±0.4°C 温度传感器
CSD96497Q5MC：采用 DualCool 封装的 65A 同步降压 NexFET 智能功率级
ISO7740-Q1：EMC 性能优异的汽车类四通道、4/0、增强型数字隔离器
THS3095：具有断电功能的单路高压低失真电流反馈运算放大器
VSP1021：适用于 CCD 传感器的 10 位 25MSPS 单通道 AFE
LM45：具有 10mV/°C 增益的 ±3°C 模拟输出温度传感器
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