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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:32-HTSSOP
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 30W 32HTSSOP
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TPA3129D2DAPR 技术参数详情:
  • 型号:TPA3129D2DAPR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:32-HTSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 30W 32HTSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:15W x 2 @ 8 欧姆
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 26V
  • 特性:短路和热保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:32-HTSSOP
  • 封装/外壳:32-PowerTSSOP(0.240\\
  • TPA3129D2DAPR优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS65231A2:面向数字机顶盒的电源管理 IC (PMIC)
MSP430F5527:具有 96KB 闪存、6KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
INA219:26V、12 位、I2C 输出电流/电压/功率监控器
TL16C2752:具有 64 字节 FIFO 的 1.8V 至 5V 双路 UART
SN74AC08-EP:增强型产品 4 通道、2 输入、2V 至 6V 与门
TPS2024:低电平有效的 2A 负载、2.7-5.5V、33mΩ USB 电源开关
MSP430G2353:具有 4KB 闪存、256B SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
DP83867CR:采用小型 QFN 封装的低功耗、耐用型千兆以太网 PHY 收发器
CC3100:SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi 无线网络处理器
TLC2274:双路低噪声轨到轨运算放大器
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